TI公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，市一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商。公司在30多个国家设有工厂、分公司或办事处。设有以下几个业务部门： 1．半导体部：主要产品是DSP方案，此外还有微控制器和 ASIC。 2．教育产品事业部：目前TI公司在便携教育技术方面居领先地位。 3.材料&控制：该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。

模拟器件公司发展、生产、销售高性能模拟、数字和混合信号IC，用于各类信号处理，目前在模拟、数字信号处理用的精密高性能IC方面居领先地位。主要产品包括系统及IC和通用标准线性IC，此外也生产采用组装产品技术生产的器件产品。公司总部设在美国马萨诸塞州的Norwood市，下属几个产品分部：即计算机产品分部、通讯分部、交通和工业产品分部、标准产品分部和加速计（accelerometer）分部。模拟器件公司在全球拥有多个设计中心，分别位于新汉普郡州Nashua、新泽西州的Somerset、德克萨斯州的Austin、华盛顿的Vancouver、以色列、印度等。生产据点位于马萨诸塞州、北卡来罗纳州、加州、以色列、菲律宾，台湾有该公司的一个检测工厂。

Cypress公司是一家知名的电子芯片制造商，其中文名称为——赛普拉斯。 赛普拉斯在纽约股票交易所上市，在数据通信、消费类电子等广泛领域均提供芯片解决方案。

Intersil公司是一家全球性的技术领先者，专门设计和制造高性能的类比半导体。Intersil总部设在圣何塞，加利福尼亚州，Intersil的使命是成为首屈一指的高性能模拟公司。该公司有着一个坚实的基础，并具有多年的模拟经验，该公司继续把重点放在领先的吸引力高性能模拟市场，将提供了Intersil一个可持续的长期模式的成功。

IR美国国际整流器公司,提供高效率功率器件著称,主产功率整流二极管、大功率整流器、各类相位控制、马达控制、功率转换IC、MOSFET、第四代IGBT技术、第五代HEXFET型MOSFET器件等。

镁光科技有限公司 Micron是其中先进的半导体解答领先世界的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micron的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。 镁光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。Micron通过全球化的运营，镁光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。美光公司普通股代码为MU，在纽约证券交易所交易（NYSE）。 镁光(Micron)身为世界第二大内存颗粒制造商，产品在国内极少现身。这是因为镁光很少将自己的优质颗粒卖给其他内存品牌，其极品颗粒供自家DIY品牌Crucial使用及品牌机OEM市场，在IBM、HP、Dell等国际知名品牌都可以看到其内存颗粒的产品，可知其稳定性及超频性好。 要问现在的内存超频颗粒哪种最火，答案毫无疑问是镁光的小D9颗粒，优越的超频性能和相对低廉的售价让镁光小D9颗粒的内存成为市场中的抢手货。 目前常见到的小D9颗粒编号

模拟信号和混合信号半导体公司 MAXIM是美信公司（Maxim Integrated Products）的英文缩写，全球最好的模拟信号和混合信号半导体公司。同时MAXIM也是一款时尚潮流杂志的名字，maxim内容涵盖了音乐、体育、电视、电影、潮流名人等。也是比较温和的男性杂志，以更多的消遣内容为主。 2001年，Maxim并购了著名的Dallas Semiconductor。是全球最好的模拟信号和混合信号半导体公司. 它们的使命是不断创造高品质的模拟工程解决方案，在世界范围内为基于微处理器的电子产品客户提供增值服务。它们通过努力达到它们的成本与业绩Maxim Integrated Products成立于1983年，总部位于美国加利福尼亚的Sunnyvale，公司拥有9300多名员工，是世界范围内模拟和混合信号集成产品的设计、开发与生产领域的领导者之一。通过对温度、压力、声音等现实世界的各种信号进行检测、放大，并将其转换成计算机处理所需要的数字信号, Maxim的电路把现实世界与数字世界“连接”在一起。 目标、缩短新品上市时间并不断提高它们的生产能力，坚持不懈地为它们的客户和公司股权持有者提供最好的服务。

安华高科技 (Avago Technologies) 承诺在全球各地的业务运作上维持最高的商业行为和道德标准，为了达到这个目标，Avago 要求每一个员工和承包商每年都必须通过参加在线课程，保证已经仔细研读、了解并同意遵守各项政策和准则,除此之外，Avago 也公布了以下道德和商业行为守则以及开放门户政策相关文件提供给所有员工、合作伙伴、供应商和其他利益相关者，守则内容反映了我们支持联合国全球契约十项原则承诺的商业惯例和行为准则，以及负责任企业公民的最佳实践。

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。

瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识，配合全球二万七千名员工的无限创意，我们将无处不在，超乎你的想像。科技的价值在于让一切变得可能，身为一家具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，我们对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。我们的创造力具前瞻性，为人类创造出更舒适美好的生活。 创立日期2003年4月1日 公司法人董事长&CEO伊藤达 业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器 开发、设计、制造、销售、服务的提供。 集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家） 年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）

罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一，资本金为86,969百万日元(2014年3月31日现在)，总部所在地设在日本京都市，1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆，于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。2年后的1971年，罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业，在硅谷开设了IC设计中心。以当时的企业规模，凭借被称为"超常思维"的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。

意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。

三星电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由于经济方面的原因，三星公司进行了大规模的战略重组。1978年，三星半导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展了64KDRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。

模拟器件公司发展、生产、销售高性能模拟、数字和混合信号IC，用于各类信号处理，目前在模拟、数字信号处理用的精密高性能IC方面居领先地位。主要产品包括系统及IC和通用标准线性IC，此外也生产采用组装产品技术生产的器件产品。公司总部设在美国马萨诸塞州的Norwood市，下属几个产品分部：即计算机产品分部、通讯分部、交通和工业产品分部、标准产品分部和加速计（accelerometer）分部。模拟器件公司在全球拥有多个设计中心，分别位于新汉普郡州Nashua、新泽西州的Somerset、德克萨斯州的Austin、华盛顿的Vancouver、以色列、印度等。生产据点位于马萨诸塞州、北卡来罗纳州、加州、以色列、菲律宾，台湾有该公司的一个检测工厂。

芝电子（中国）有限公司 存储器，场效应管，二极管，光半导体，通用逻辑，双极性晶体管，传感器，通用线性IC,微处理器，无线通信设备用IC，车载元件，专用IC，高频器件

世界著名的电子工业品牌，TDK一直在电子原材料及元器件上占有领导地位。其产品广泛应用于资讯，通讯，家用电器以及消费型电子产品，如移动电话，笔记本电脑，DVD/HDD录影机，平面显示器，汽车及其导航系统等。 主要是电子产品。

NXP 是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

IDT公司总部在美国加利佛尼亚州，制造工厂分布在加州、俄勒冈州和澳大利亚，在菲律宾、马来西亚拥有组装检测工厂，已在全球建立了由销售代表和分销商组成的销售网络，现有员工约4800人。公司1980年成立，开始设计、生产、销售工业标准集成电路。1981年发布第一个低功率高速CMOS器件--具有45ns存取速度的SRAM产品。1988年进入RISC微处理器市场。经过多年的发展，产品已扩展到包括通讯存储器、网络产品、逻辑器件产品等多个品种，主要应用于构成通讯网络基础的高性能电子系统。